Futonics 掺铥光纤激光器适用于塑料薄膜和薄型聚合物材料的精密、非接触式切割。其发射波长位于 2 µm 范围内，激光辐射可被许多塑料材料有效吸收。因此，薄膜能够被快速、洁净且高度可控地切割，无需机械接触，也无需额外的切割工具。

该工艺特别适用于需要精确分离薄型塑料薄膜，同时避免损坏下方材料、包装或产品的应用。典型应用领域包括包装技术、物流、自动化薄膜去除、食品包装、技术薄膜、医疗包装以及工业聚合物加工。

相对于机械切割的优势

在仓库、包装设备和工业生产过程中，塑料薄膜通常使用刀具或机械切割工具手动去除。这可能会损坏初级包装、纸箱甚至产品本身。尤其是在大尺寸包装、托盘货物或敏感产品的情况下，该过程往往耗时且容易出错。

使用 Futonics 激光器进行塑料薄膜切割，可提供一种自动化、非接触式且可重复的替代方案。由于没有机械刀片作用于包装，薄膜可以被有选择地切开，而下方材料不受影响。这提高了工艺可靠性，并降低了在开启或去除薄膜过程中损坏产品的风险。

为什么 2 µm 掺铥光纤激光器适用于塑料薄膜

在塑料薄膜激光切割中，受控的能量输入至关重要。激光辐射必须被薄膜充分吸收，同时避免对相邻材料造成不必要的热影响。2 µm 范围内的掺铥光纤激光器结合了高光束质量、稳定的输出功率和精确的工艺控制能力。

Futonics 激光系统可实现窄切割线、高切割速度，并且易于集成到自动化设备中。非接触式加工减少了工具磨损，并可在工业制造、包装和物流环境中实现可重复的工艺过程。

典型应用

• 塑料薄膜切割
• 包装薄膜的自动化去除
• 运输膜和保护膜的开启
• 食品包装加工
• 技术聚合物薄膜切割
• 包装设备中的薄膜加工
• 薄型塑料材料的精密分离
• 集成到自动化搬运系统中

使用 Futonics 激光器进行薄膜切割的优势

• 非接触式切割，无机械应力
• 降低薄膜去除过程中产品受损的风险
• 高切割速度，提高工艺效率
• 无需刀具、刀片或机械切割工具
• 工具磨损更低，维护需求减少
• 可对薄型塑料和聚合物薄膜进行精密切割
• 适用于自动化包装和物流流程
• 易于集成到工业设备和 OEM 系统中
• 通过稳定的激光功率和高光束质量实现可重复结果

包装流程中的自动化薄膜去除

一个具体应用领域是从包装货物、托盘或产品运输包装中自动去除塑料薄膜。Futonics 激光器可集成到自动化系统中，用于精确开启或去除包装薄膜，同时避免损坏初级包装或产品。

Futonics 与 LMS Development Concept 以及一家德国工程公司合作，开发了自动化薄膜去除解决方案，应用领域包括食品工业和其他工业行业。

塑料薄膜激光切割技术咨询

塑料薄膜是否适合使用 2 µm 掺铥光纤激光器进行切割，取决于材料、薄膜厚度、吸收特性、切割速度、与产品的距离以及自动化要求。Futonics 可支持您评估具体应用，并为包装技术、物流、工业设备或 OEM 系统选择合适的激光模块。

 

感谢 LMS Development Concept 提供图片和视频材料

 

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